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SED-1800GFJ-F
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SED · SED-1800GFJ-F · En vedette

SED-1800GFJ-F — Communion Wafer Configuration

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Fully-automatic cup filling and sealing machine specifically configured for communion wafer sets. Process: auto cup drop → liquid fill → aluminum foil cut & seal (no-film auto stop) → wafer placement → plastic film cut &

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Fonctionnement

Fully-automatic cup filling and sealing machine specifically configured for communion wafer sets. Process: auto cup drop → liquid fill → aluminum foil cut & seal (no-film auto stop) → wafer placement → plastic film cut & seal (no-film auto stop) → finished product eject (failed ejection auto stop). Rated 1800 cups/hr; liquid fill volume 5–20 g.

Processus de fonctionnement
1Fully-automatic cup filling and sealing machine specifically configured for communion wafer sets.
2Process: auto cup drop → liquid fill → aluminum foil cut & seal (no-film auto stop) → wafer placement → plastic film cut & seal (no-film auto stop) → finished product eject (failed ejection auto stop).
3Rated 1800 cups/hr; liquid fill volume 5–20 g.

Caractéristiques techniques

Caractéristiques de la variante : SED-1800GFJ-F (1800 cups/hr

Caractéristiques

Modèle
SED-1800GFJ-F
Tension
220V / 50Hz (customizable)
Puissance
4.5 kW
Pression d’air
160 L/min air consumption

Dimensions

Longueur
1600 mm
Largeur
1400 mm
Hauteur
1800 mm
Poids
700 kg

Caractéristiques principales

Fully automatic cup drop, fill, double-film seal, wafer placement, second seal, and eject
Dual-roll film sealing: aluminum foil (below wafer) + plastic film (over wafer)
No-film auto stop alarm for both film rolls
Failed-ejection detection with auto stop
1800 cups/hr output
Fill volume 5–20 g liquid
Stepper motor + cam divider drive
PLC + touchscreen (Xinjie) control
Specialized for religious / liturgical communion-wafer kit (cup of wine + wafer + double seal)
Two-stage seal (foil under wafer + plastic over wafer) ensures product integrity
Compact 1600×1400×1800 mm footprint, 700 kg
Configurable voltage (standard 220V/50Hz, customizable)

Applications

Communion wafer kit packaging (cup + wine + wafer + double seal)
Cup filling and sealing for 2-component cup products

Secteurs

Religious supplies
Specialty food packaging

Marques des composants

Xinjie — PLC and touchscreen HMI
Chint — temperature controller, solid-state relay, intermediate relay, sensor, button switch
Jemicom — stepper motor
Mean Well (Taiwan) — switching power supply
Airtac (Taiwan) — vacuum valve, solenoid valve, cylinders
Jieqin — cam divider
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Documentation

Fiche technique (PDF)
Aperçu de l’équipement, caractéristiques et dimensions · Document d’origine (anglais)
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Manuel opérateur
Installation, fonctionnement et dépannage · Document d’origine (anglais)
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Fiche comparative (Standard et Économique)
Comparaison des configurations · Document d’origine (anglais)
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Protocoles IQ / OQ / PQ
Documentation de validation pour la conformité GMP · Document d’origine (anglais)
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Protocoles FAT / SAT
Essais de réception en usine et sur site · Document d’origine (anglais)
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Plans CAD (STEP / IGES / DWG)
Plans d’ingénierie pour l’implantation · Document d’origine (anglais)
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Certificats d’étalonnage
Niveau sonore, résistance de terre, rigidité diélectrique et rugosité · Document d’origine (anglais)
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DQ (qualification de la conception)
Protocole complet de qualification de la conception · Document d’origine (anglais)
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Certificats matières
Composition de l’acier inoxydable 316L · Document d’origine (anglais)
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