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SED-1800GFJ-F
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SED-1800GFJ-F
SED · SED-1800GFJ-F · Destacado
SED-1800GFJ-F — Communion Wafer Configuration
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Fully-automatic cup filling and sealing machine specifically configured for communion wafer sets. Process: auto cup drop → liquid fill → aluminum foil cut & seal (no-film auto stop) → wafer placement → plastic film cut &
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Funcionamiento
Fully-automatic cup filling and sealing machine specifically configured for communion wafer sets. Process: auto cup drop → liquid fill → aluminum foil cut & seal (no-film auto stop) → wafer placement → plastic film cut & seal (no-film auto stop) → finished product eject (failed ejection auto stop). Rated 1800 cups/hr; liquid fill volume 5–20 g.
Proceso de funcionamiento
1Fully-automatic cup filling and sealing machine specifically configured for communion wafer sets.
2Process: auto cup drop → liquid fill → aluminum foil cut & seal (no-film auto stop) → wafer placement → plastic film cut & seal (no-film auto stop) → finished product eject (failed ejection auto stop).
3Rated 1800 cups/hr; liquid fill volume 5–20 g.
Especificaciones técnicas
Especificaciones de la variante: SED-1800GFJ-F (1800 cups/hr
Especificaciones
Modelo
SED-1800GFJ-F
Tensión
220V / 50Hz (customizable)
Potencia
4.5 kW
Presión de aire
160 L/min air consumption
Dimensiones
Longitud
1600 mm
Anchura
1400 mm
Altura
1800 mm
Peso
700 kg
Características principales
Fully automatic cup drop, fill, double-film seal, wafer placement, second seal, and eject
Dual-roll film sealing: aluminum foil (below wafer) + plastic film (over wafer)
No-film auto stop alarm for both film rolls
Failed-ejection detection with auto stop
1800 cups/hr output
Fill volume 5–20 g liquid
Stepper motor + cam divider drive
PLC + touchscreen (Xinjie) control
Specialized for religious / liturgical communion-wafer kit (cup of wine + wafer + double seal)
Two-stage seal (foil under wafer + plastic over wafer) ensures product integrity
Compact 1600×1400×1800 mm footprint, 700 kg
Configurable voltage (standard 220V/50Hz, customizable)
Aplicaciones
Communion wafer kit packaging (cup + wine + wafer + double seal)
Cup filling and sealing for 2-component cup products
Sectores
Religious supplies
Specialty food packaging
Marcas de componentes
Xinjie — PLC and touchscreen HMI
Chint — temperature controller, solid-state relay, intermediate relay, sensor, button switch
Jemicom — stepper motor
Mean Well (Taiwan) — switching power supply
Airtac (Taiwan) — vacuum valve, solenoid valve, cylinders
Jieqin — cam divider
SED
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Documentación
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Certificados de calibración
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DQ (cualificación del diseño)
Protocolo completo de cualificación del diseño · Documento original (inglés)
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Certificados de materiales
Composición del acero inoxidable 316L · Documento original (inglés)
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